为消费电子制造商提供SMT智能换线、AI辅助AOI复判、ESD在线监控、良率分析等一站式数字化解决方案，漏检率降至0.1%以下。
我们深知3C电子制造企业在数字化转型过程中面临的真实困境，针对性地提供专业解决方案
多品种小批量趋势下，SMT贴片线换线频繁，程序切换、物料核对、首件确认耗时长。
换线耗时 2-4h自动光学检测(AOI)误报率高达30%-50%，人工复判工作量大，真正缺陷反而容易漏过。
误报率 30%-50%静电防护管理不规范，ESD敏感器件损坏率难以追溯，品质隐患长期存在。
损坏率 0.5%-1%从SMT到组装测试全流程良率数据分散，无法快速定位良率下降根因。
良率波动 ±5%ECN变更频繁，BOM版本管理混乱，生产用错BOM导致批量返工。
BOM错误率 3%+客户要求从元器件到成品的全程追溯，传统手工记录无法满足审计要求。
追溯覆盖率 <50%覆盖从SMT智能换线到全流程追溯的完整数字化链路，满足3C电子制造企业多样化转型需求
基于历史生产数据优化换线流程，自动校验物料站位，减少人工核对时间，换线效率提升30%+。
利用深度学习模型辅助AOI复判，自动分类真假缺陷，误报率降低至15%以下。
关键工位部署无线ESD监测节点，实时采集接地电阻、静电压，异常自动告警并锁定工位。
从SMT到组装测试的全流程良率追踪，自动关联工艺参数变化，快速定位良率下降根因。
ECN变更全流程电子化管理，BOM版本自动控制，生产领料自动校验，杜绝用错BOM。
从元器件批次到成品SN的全程追溯，支持客户审计和精确召回。
为不同类型电子制造企业交付的数字化项目，用真实成果说话
部署智能换线系统，SMT换线时间从3小时缩短至1.5小时，首件确认自动化，换线效率提升50%。
在组装工位部署AI视觉质检，替代80%人工目检，漏检率从2%降至0.08%，客户投诉减少90%。
部署全流程良率分析平台，自动关联SMT参数与良率波动，良率从92%提升至97.5%。
覆盖SMT到追溯的全流程技术方案，为电子制造选择最优技术路线
从现场调研到持续运维，每一步都经过严格的质量把控，确保电子制造数字化项目高效落地
深入SMT产线了解现状
智能产线架构设计
AI质检+MES+追溯部署
贴片机/AOI/SPI数据对接
产线验证与模型调优
7×24小时运维支持
六大核心优势，确保您的电子制造数字化项目成功落地
服务过手机、平板、可穿戴等消费电子制造商，熟悉SMT/DIP/组装/测试全流程
与松下、富士、雅马哈等主流贴片机品牌有对接经验，支持SECS/GEM协议
已部署80+条SMT产线，覆盖中小批量到大批量生产场景
标准化SMT行业模板，典型产线2周内完成数据采集部署
深度学习模型已积累百万级缺陷样本，开箱即用准确率高
生产数据加密存储，满足客户信息安全和审计要求
来自电子制造企业客户的真实反馈
填写信息，我们的电子制造专家将在最快几分钟内与您联系
提交需求，电子制造专家第一时间与您对接
我们的专家将在最快几分钟内与您联系
请保持电话畅通